商铺名称：武汉帝尔激光科技有限公司
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商品详情
特点
自动调焦，自动上下料机构， PLC控制。
高精度自动旋转工作台，定位精度1micron，
进口固态激光器，激光品质高，聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片（切割）速度快、切割质量好、性能稳定等优点。
应用领域
主要应用于氧化铝、氮化铝陶瓷电路基片，硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料的切割、划片和钻孔
主要技术参数
切割速度：50-250mm/s
切割线宽：0.02-0.04mm（深度小于0.4mm时）
切割线宽：0.08-0.15mm（深度小于2mm时）
钻孔孔径：最小0.2mm
自动上下料可选
工作台行程精度可按需定制
