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松下贴片机CM602产品规格：杨生：15323488843

一、广泛的对应范围

松下贴片机从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。 

高速12支吸嘴扩大元件范围

高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元

二、件的高速贴装。 

通用8支吸嘴提高元件对应能力

通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。

通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。 

台车的小型化提高了单位面积生产率

 

三、新型最佳化提高实际生产率

实装动作整体的最佳化处理，通过IPC9850设备，实际生产率与以往相比提高8％。 

通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片

通过整体扫描能够高速检测。 

元件厚度传感器品质强化

 

POP,C4对应通用型转印装置

能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。 

短时间机种切换

 

优质模块互换性

由于是模块设计思想，与以往机器CM402系列的互换性优良 

 

机种名 CM602-L 

型号 NM-EJM8A 

基板尺寸 L50 mm×W50mm  L510mm×W460 mm  

高速贴装头 12支吸嘴 

贴装速度 0.036s/芯片(A-2型) 

贴装精度 ±40μm/芯片(Cpk≧1) 

元件尺寸 0402芯片 *6  L12 mm×W12 mm  

通用贴装头 8支吸嘴 

贴装速度 0.048 s/芯片(A-0型) 

贴装精度 ±40μm/芯片、±35μm/QFP ±50 μm/QFP <24 mm（Cpk ≧1） 

元件尺寸 0603芯片 

多功能贴装头 3支吸嘴 

贴装速度 0.18 s/QFP(B-0型) 

贴装精度 ±35 m/QFP(Cpk　1) 

元件尺寸 0603芯片 L100mm×W90mm 

  

基板替换时间 0.9s（基板长度240 mm以下的最佳条件时） 

电源*1 三相AC 200V、4.0 kVA 

空压源*2 0.49MPa、170L/min(A.N.R.) 

设备尺寸 W 2350 mm × D 2290 mm *3 × H 1430 mm *4 

重量*5 3400 kg