拆分原则中，关于涂层和镀层如何规定？

表面处理层应尽量与本体分离(如涂层)；对于确实无法分离的(如镀层)，可对表面处理层进行初筛(如使用X 射线荧光光谱仪(XRF)等手段)，筛选合格则不拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离(如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶液溶解提取)。在满足检测结果有效性的前提下，对于经拆分后无法满足检测需求量时，可采取适当归类，一同制样，直接提交检测。

样品拆分的具体步骤如何进行？

按以下步骤拆分：由大到小、由外到里、先易后难最后判断是否符合检测单元的要求。样品拆分的过程示意图如下：

样品拆分的具体方法如何实施？

 (一)整机的拆分；对于具有能单独实现某些功能的整机类电子电气产品，首先将其拆分为模块、部件等。

(二)模块、部件的拆分；对于由一个以上的元器件或机械零件构成的模块或部件类电子电气产品、装置等，首先将其拆分成元器件等，再按照5.3 要求进一步拆分为均质材料检测单元。

(三)元器件拆分；对于具有某种电子功能的元器件类产品，将其进一步拆分成均质材料检测单元。