厦门金元章喷雾系统
本机推荐使用免清洗助焊剂（用户也可根据实际情况选用其它助焊剂），该系统喷头通过压缩空气，使助焊剂和空气混合后喷出，并由压缩空气将助焊剂雾化成一定形状。喷头在无杆气缸的推动下做往复运动，均匀地将助焊剂喷涂于PCB底部，形成一层均匀的薄膜。不工作时喷头针阀关闭，使助焊剂与外界空气隔离，减少挥发，助焊剂比重保持稳定，且节约助焊剂消耗量。

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