核心规格

• 类型：导热双面转移胶（无基材纯胶膜）
• 颜色：白色
• 总厚度：0.37 mm（部分渠道标注 0.375 mm）
• 导热系数：0.6 W/m·K（Z 轴）
• 介电强度：26 kV/mm（绝缘可靠）
• 耐温：长期120℃、短期150℃
• 离型膜：双硅处理 PET（内蓝外透，易模切）
• 标准卷材：550 mm × 33 m（另有 101.6 mm × 9.14 m 样品规格）
• 环保：无卤素、RoHS

关键性能

• 导热 + 绝缘：陶瓷填料高效导热，同时电气绝缘，避免短路。
• 柔软贴合：适配粗糙 / 非平面与 LSE 基材，润湿与服帖性好3M中国。
• 强粘抗振：对金属、PCB、塑料等高粘，抗撕裂、耐冷热循环。
• 易加工：可模切、无需热固化，压敏即粘。

典型应用

• 电子散热：CPU/GPU/ 芯片、LED 灯珠、电源模块与散热片 / 热管 / 风扇粘接。
• 精密组装：FPC、摄像头模组、背光、传感器固定（薄粘接需求）。
• 工控 / 车载 / 医疗：服务器、变频器、汽车电子、医疗设备热管理与绝缘固定。