塑料填充球形硅微粉防曲翘 商丘催化剂球形硅微粉

球型硅微粉球型化的原因：

1.球型硅微粉表面流动性好

2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中小、强度高。

3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。

为什么要球形化？

1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

球形二氧化硅的用途：

1.可作为填充材料添加与酚醛环氧树脂、背胶、油漆、陶瓷、涂料、橡胶、硅胶中有降低成本，增加耐候性、硬度等作用。

2.可添加到粘结剂、催化剂、医药、铸造、封装材料等产品中。

3.具有低热收缩率，添加与PVC、PP、PE等塑料产品中不影响颜色手感，降低热收缩了，防曲翘。

球形硅微粉的产品特点：

   本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。

  本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。

 本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。

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