抚顺覆铜板用硅微粉 球型硅微粉的应用

硅微粉的应用范围：

硅微粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物生成凝胶体，与碱性材料氧化镁反应生成凝胶体。

硅微粉在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，掺入适量的硅灰，可起到如下作用：

⒈显著提高抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。

2.具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

⒊显著延长砼的使用寿命。

⒋大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。

⒌是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。

⒍具有约5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。

⒎有效防止发生砼碱骨料反应。

⒏提高浇注型耐火材料的致密性。

在与Al2O3并存时，更易生成莫来石相，使其高温强度，抗热振性增强。

覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势;

非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉（二氧化硅）等，其中硅微粉（二氧化硅）已是各类覆铜板中一种重要的填料。

覆铜板常用的硅微粉填料

在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。

覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。

球形硅微粉的特性及应用：

球形硅微粉（球形石英粉）是指无定形石英粉资料，其颗粒为球形并且主要成分为二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范围集成电路封装，还用于航空，精密化工，可擦写光盘，大面积电子基板，特殊陶瓷和日用化装品等高科技范畴。

球形石英粉具有优良的性能，如润滑的外表，大的比外表积，高硬度和稳定的化学性能。

球形石英粉末具有良好的活动性，经过与树脂搅拌而构成平均的膜，少量添加树脂，大量填充石英粉末，并且质量分数能够到达90.5%。

石英粉的填充量越高，热导率越低，模塑料的热收缩系数越小，并且单晶硅的热收缩系数越接近，所消费的电子元件的性能越好。           球形石英粉末的应力仅为角形粉末应力的60%。

由球形石英粉制成的塑料密封剂的应力集中小，强度大。

球形石英粉末外表润滑，摩擦系数小，模具磨损小，可使模具运用寿命延长1倍以上。

石英粉具有较高的介电性能，耐热性，耐湿性，耐腐蚀性，高填充性能，低收缩性，低应力，低杂质，低摩擦，价钱低廉的特性。

石英粉可用于大范围和超大范围的综合电路基板和包装资料。

石英粉已成为不可短少的优质资料。

抚顺覆铜板用硅微粉 球型硅微粉的应用