清洗装置和测量工具。

    尽管半导体制造工艺非常复杂，哈默纳科抛光加工谐波SHD-14-50-2SH 但是产业界通常将这些复杂的工艺过程归纳为加法工艺、减法工艺、图形转移工艺及辅助工艺等工艺过程。

    加法工艺。包括掺杂和薄膜工艺，使用设备主要有扩散炉、离子注入机和退火炉。薄膜工艺包含氧化、化学气相淀积、溅射和外延，使用设备包括氧化炉、CVD反应炉、溅射镀膜机和外延设备。哈默纳科抛光加工谐波SHD-14-50-2SH 掺杂工艺中有扩散和离子注入工艺。

    减法工艺。是指刻蚀工艺，包括干法刻蚀和湿法腐蚀，使用设备包括湿法刻蚀机、反应离子刻蚀机。

    图形转移工艺。主要方法为光刻工艺。使用设备有涂胶和显影设备，以及光刻哈默纳科抛光加工谐波SHD-14-50-2SH 机。 辅助工艺。主要包括抛光与清洗。抛光一般使用化学机械平坦化完成抛光工艺，使用设备有CMP抛光机、硅片清洗机等。