晶圆制造工艺过程

    半导体芯片制造即晶圆制造是一个非常复杂的过程。日本HD光刻工艺谐波CSG-20-80-2UH在半导体制造工艺中COMS技术具有代表性，我们以COMS工艺为例说明半导体制造的基本流程。为COMS工艺流日本HD光刻工艺谐波CSG-20-80-2UH程中的主要制造步骤，基本工艺过程包括硅片氧化工艺、在氧化硅表面涂敷光刻胶、使用紫外光曝光、曝光后显影露出氧化硅表面、刻蚀氧化硅表面、去除未曝光的光刻胶、形成栅氧化硅、多晶硅淀积、多晶硅光刻及刻蚀、离子注入、形成有源区、氮化硅淀积、日本HD光刻工艺谐波CSG-20-80-2UH接触刻蚀、金属淀积与刻蚀。