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商品详情
第三个阶段是晶圆制造，也叫集成电路的制造或芯片制造，哈默纳科集成封装谐波CSG-20-80-2UH也就是在硅片表面上形成器件或集成电路。在每个晶圆上可以形成数以千计的同样器件。在晶圆上由分立器件或集成电路占据的区域称为芯片。在封装之前还需要对晶圆上的每个芯片做测试，对失效芯片做出标记。
（4）封装、测试
后面两个阶段是封装和测试。封装是通过一系哈默纳科集成封装谐波CSG-20-80-2UH列的过程把晶圆上的芯片分割开，然后将它们封装起来。最后对每个封装好的芯片做测试，并剔除不良品，或分成等级。
从载有集成电路的晶圆到封装好的芯片，哈默纳科集成封装谐波CSG-20-80-2UH这一过程通常称为集成电路的后道制造
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