半导体制造关键工艺技术及设备

半导体芯片制造工艺过程中使用最多的是光刻工艺。哈默纳科硅片轨道谐波CSG-20-80-2UH光刻工艺系统所用设备由自动硅片轨道系统串联而成。曝光晶圆尺寸大小、曝光分辨率、单位时间曝光晶圆数是衡量一个光刻机性能的主要技术指标，也是决定一个光刻生产线生产能力的核心设备。

目前通常使用的光刻机包括：接触式光刻机、接近式光刻机、哈默纳科硅片轨道谐波CSG-20-80-2UH扫描投影光刻机、分步重复光刻机、步进扫描光刻机。一般根据生产批量及芯片的特征值不同分别使用不同的光刻系统。接触式光刻机、接近式光刻机通常用于实验室小批量生产微米级芯片，此外接触式光刻机、接近式光刻机也用于微机械结构的光刻加工。大批量亚微哈默纳科硅片轨道谐波CSG-20-80-2UH米到纳米级芯片通常使用扫描投影光刻机、分步重复光刻机、步进扫描光刻机。