转移到硅片上的各种各样的图形确定了器件的众多特征日本HD精密通孔谐波SHG-25-120-2UJ，例如：通孔、器件各层间必要的金属互连线以及硅掺杂区。从物理上说，集成电路是由许许多多的半导体元器件组合而成的，对应在硅晶圆片上就是半导体、导体以及各种不同层上的隔离材料的集合。

一般来说，互连材料淀积在硅片表面，然后有选择性地去除它，日本HD精密通孔谐波SHG-25-120-2UJ就形成了由光刻技术定义的电路图形。这种有选择性地去除材料的工艺过程，叫做刻蚀，在显影检查完后进行，刻蚀工艺的正确进行非常关键，否则芯片将不能工作。更重要的是，一旦材料被刻蚀去掉，在刻蚀过程中所犯的错误将难以纠正。刻蚀的要求日本HD精密通孔谐波SHG-25-120-2UJ取决于要制作的特征图形的类型，如合金复合层、多晶硅栅、隔离硅槽或介质通孔。