辅助工艺。主要包括抛光与清洗。抛光一般使用化学机械平坦化完成抛光工艺harmonic抛光机谐波 CSF-17-80-2UH-LW，使用设备有CMP抛光机、硅片清洗机等。

行业内也将半导体制造工艺过程分为四种基本工艺：薄膜生成工艺harmonic抛光机谐波 CSF-17-80-2UH-LW、图形转移工艺、掺杂工艺、其他辅助工艺（包括热处理工艺 、清洗工艺、CMP）。下面我们将分别介绍这四种工艺及其使用设备

薄膜生成工艺是通过生长或淀积的方法，生成集成电路制造过程中所harmonic抛光机谐波 CSF-17-80-2UH-LW需的各种材料的薄膜，如金属层、绝缘层、半导体层等。半导体中各个层次的制造工艺如表2.1所示。例如可以利用蒸发、溅射、电镀工艺生成导体层，如铝或金为材质的导体层。二氧化硅作为绝缘层，可以用热氧化工艺、化学气相淀积工艺或溅射工艺来加工。