氧化铝铜性能特点及应用
氧化铝弥散强化铜的综合性能优异，其物理性能接近于纯铜，但强度高，导电和导热性好，在铜熔点附近（800～950℃）的温度条件下，依然能保持很高的强度和良好的传导性；即便退化后，弥散铜的屈服强度还能保持很大，说明其具有抗高温软化性能；弥散铜的疲劳比（耐久极限／抗拉强度）高，说明其抗疲劳性能极好，而且随着氧化铝含量的增加而提高。
弥散铜的强度可与多种钢匹敌，但传导性又接近于铜，冷加工范围很大，可以通过调整氧化铝的含量及冷作加工量，来拓展弥散铜的性能范围，以满足各种工业设计的需要，对于一给定的工作断面尺寸和结构强度，使用弥散铜可以增大载流容量和散热能力，这有利于将零部件设计小型化。在电子、电工及电真空器件领域，具有高强高传导性能的弥散铜成为了理想之选，被广泛用作电阻焊电极材料，电子真空器件的散热阳极，大规模集成电路背板，高频电子管晶体管管壳，真空开关，继电器铜片等，本公司研发的的氧化铝弥散铜兼顾良好的强度和优异的传导性很好的满足了这些应用。具体性能指标参考下表：

材料代号/ITEM                                                  （C15760）                   
化学成分Chemical comb                             0.95  %Al2O3  余量为铜                  
熔点  Melting point / ℃                                             1083                
密度Density /（20℃）g／cm3                                       8.9

电阻率Electrical resistivity/（20℃）nΩ?m                          18.6                  
导电率Electric conductivity /（20℃）MS／m( IACS%)                   50(76)                                    
导热率Thermal conductivity /（20℃）W／m?K                          365                  
热膨胀系数Coefficient of thermal expansion/（20~1000℃）m／m?℃   16.6×10-6            
弹性模量Modulus of elasticity /（20℃）GPa                           115                    
抗拉强度Strength of extension/（20℃）MPa                            480                    
硬度Hardness /（20℃） HRB                                         软化温度Softening Temperature /  ℃                                930 

氧化铝铜用途

电子器件    真空电子管散热阳极、插接件

晶体管管壳，磁控管腔体、定片、动片

发射管，行波管漫波线输电线，聚热线圈

波导管手机及移动通讯天线笔记本电脑散热管

电工元件    真空开关、电气接插件、触头等

焊接切割    切割及气保焊用的导电咀

                电阻焊电极头、电极帽、电焊轮、电极臂等