DDR3/DDR4内存颗粒BGA78球封装芯片探针测试座夹具治具
适配IC规格：DDR3/DDR4，78，Ball，0.8间距芯片；
频率：超过2800Mhz
适用于：三星、海力士、现代、华邦、镁光等各品牌内存颗粒

socket材料&特性：

Socket材料：外壳优质铝合金，表层氧化绝缘。核心部件采用，PEEK工程塑胶。
接触探针材质：
针管：磷铜，表层镀镍金
针头：铍铜，表层镀镍金
弹簧：钨钢丝

socket电气性能：
频率：2666MHZ以内
额定电流：1.5安
接触阻抗：小于100毫欧
机械寿命：大于10万次

产品特点：
1、socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可单独更换，维护简单方便；
2、限位框可根据IC尺寸更换，适用于任何尺寸DDR3颗粒；
3、socket可以任意组合为一拖一、一拖二、一拖四，灵活测试；
4、灵活通用，所有DDR3 socket可以通用移植到任何产品上测试，大大提高了产品的重复利用率，降低了客户的使用成本；