BGA77DC电源芯片老化夹具老炼座测试座socket大电流测试
socket采用镀金加厚 C PIN 接触，单ball可过2安电流，接触阻抗小于30毫欧。核心PIN板采用开模注塑形成，制造成本低、交期短。采用铝合金下压式自动化结构设计，可用于大批量自动设备机台放取IC测试及老炼。
BGA77大电流老化夹具是一种广泛应用于电子元器件老化测试的夹具。它通常用于测试电子元器件的可靠性和寿命，以保证产品在使用过程中的稳定性和可靠性。