Sn42Bi58是一款典型的低温无铅锡锡粉，其表示的合金成分含量为：锡含量42%，铋含量58%，此款锡粉的熔点为138摄氏度，适合要求较高的回流焊Reflow-soldering接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度；熔点温度为138摄氏度；回流温度为：150~100摄氏度。

具本制品所含有助焊剂，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有较高的可靠性；此款锡粉特别适合用于制作低温锡膏，用于LED线路板的焊接。

Sn42Bi58无铅锡粉适用于LED电路板、各种照明灯具，电脑主板、手机主板；各类精密电子电路板，印刷电路板（PCB）；SMT,电子装贴技术、插件。

产品特征（Feature）

.连续印刷时，其粘性变化较少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。

.印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。

.焊接后残留较少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

.具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。

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