比较项目

1w光源阵列式

大电流驱动阵列式

集成封装式

分析结果

灯具特征

用1w光源驱动1w的电流，功率和光源颗数相等

用单颗芯片驱动超过1w功率，功率和光源颗数不对等，比如100w灯具只用80颗光源

将光源所需要的芯片全部封装在一个支架内

散热性能

好，每颗光源均能得到单独散热空间，非常有利于光源温度的控制，光源温度低

一般，因为同样的光源体积、散热体而功率相对较大，在一定程度上影响了热量的及时散出，光源温度相对较高

因为芯片高度集中在一起，不但热量无法及时散出，而且芯片之间散发的热量会相互影响对方，形成共热问题，并且此共热问题还无法解决，特别是中间区域的芯片，热量非常高

光源温度不但会影响光通量的有效输出，还极大地影响光源寿命

光通量输出

因为温度低、电流小，最大输出能做到130-150lm/w

因为温度相对高、电流大，只能做到100-120lm/w

因为共热问题导致光通量输出低，普遍只能做到80-100lm/w

集成封装光源发展了至少5年，在最近的2年中，芯片不断进步，但因为共热，输出光通量一直停滞不前

光源寿命

因为能得到充分散热，光源寿命有保障，能充分实现LED长寿命优势

热量不能充分散出，以及大电流的驱动都会影响到光源寿命，基本不能保障5万小时的使用寿命

芯片高度集中，共热问题非常突出，芯片温度非常高，光源寿命大打折扣，光源寿命可能降至1-2万小时，经常是中间区域芯片因为温度高首先损坏，导致整个光源报废

LED是电致发光和直流驱动，驱动电流的大小和散热的充分与否直接影响到光源寿命

光源光衰

因为严格控制驱动电流、光源温度容易控制，所以光衰小、寿命长，能很好的保证5万小时＜30%的光衰

一般性能，因为驱动电流的加大，导致芯片的老化加快，基本不能达到5万小时＜30%的光衰

因为散热无法保证、芯片不稳定，因此这种LED光源的光衰非常快，而且其光衰量还不稳定，寿命也不稳定，一致性差

集成封装光源因为其寿命短、光衰快，基本不能用在要求高的工业照明场合，只能用在平均用灯时间短的场所

配光性能

好，每一颗光源单独配置配光透镜，可配光成各种投光灯、泛光灯使用

好，每一颗光源单独配置配光透镜，可配光成各种投光灯、泛光灯使用

一般，因为芯片集中在一个支架内，很大程度上失去LED点光源的特性，基本上只能做泛光灯使用，光浪费较大

集成光源LED灯具在配光上浪费大，失去了LED节能优势，并且也失去了点光源优势

灯具稳定性

最稳定

因为驱动电流大，稳定性下降

非常不稳定，集中在一起的芯片极易发生不稳定烧毁或者金线断裂导致整个光源报废

同样的单颗芯片，电流越小、降额幅度越大，光源的寿命越长，光通量也最大