近年来，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，中国LED封装产业快速发展，企业规模快速扩张，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大。

　　随着LED封装产业规模不断扩大，LED封装设备市场集中度也在逐年提升，使得众多中小企业已退出市场。

　　然而LED封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。GGII认为，LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。

　　1月5-6日，以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼将在深圳隆重举行，此次年会恰逢高工产研10周年庆典，高工LED将再度汇聚国内外企业领袖，深入分析全局性产业机会与风险，全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016--2018年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。

　　谈及如何取胜，深圳市新益昌自动化设备有限公司(以下简称“新益昌”)经过18年的积累和沉淀，不断创新研发，迎合市场需求，现在已经成长为中国固晶机行业的龙头企业。

　　当前，新益昌拥有LED封装设备装配调试车间，电容老化测试设备装配调试车间，同时引进了一流的马扎克精密加工设备，配备了CNC数控机，铣床，磨床等先进设备几百台，大大缩短了交货周期。

　　据新益昌总经理宋昌宁透露，“今年，我们的客户订单量非常大，上半年营业额已经接近去年全年的营业额，预计整个2016年业绩相比去年同期会增长50%左右。”

　　值得一提的是，为布置CSP，今年9月份，新益昌再次推出新设备GS866全自动平面固晶机，实现倒装芯电或者CSP芯电直接贴到COB板上，大幅提高了生产效率。

　　据了解，GS866全自动平面固晶机能够支持长度在350-1200mm范围内COB灯条点胶固晶，实现高速稳定COB铝基板倒桩芯片焊接;另外，高精度双点胶系统成倍提升点胶时间提升机台效率，闭环驱动电机自动完成芯片角度修正，保证固晶精度。

　　最后，GS866全自动平面固晶机还能够全自动进收料系统，节约人工成本，切实有效地提高企业竞争力。